量子声学这条路线，刚刚往前挪了一大步。深圳量子科学与工程研究院与一支德国团队合作，把成果发在了《Science》上。

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他们做成的事，是在一块二维混合量子芯片上，首次实现多组分真纠缠声子态的制备与跨节点传输。声子，就是晶格振动的量子化单元，过去在量子信息里更多是"损耗"和"噪声"的代名词，如今被拿来当纠缠载体。

两个关键词值得拆开看。一是"多组分真纠缠"，不是两两配对的那种，而是多方参与的纠缠结构；二是"跨节点传输"，纠缠态不只在芯片一个点上生成，还能从一个节点送到另一个节点。

这两点凑在一起，指向的是分布式量子网络。单块芯片的规模和连接数总有上限，把纠缠铺到多个节点之间，才有可能把量子系统拼大。声子在这条路上有它的位置——它和超导电路、机械振子都能耦合，是芯片上天然的"连线"候选。

这次的结果被团队描述为开辟了一个新方向。二维混合量子芯片、声子纠缠、跨节点，三个要素第一次同时出现在同一份实验里。