国家知识产权局信息显示，北京易美新创科技有限公司申请一项名为“LED灯驱合封的封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN122935003A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本公开涉及显示技术领域，提供了一种LED灯驱合封的封装结构及其制作方法。该LED灯驱合封封装结构包括：驱动芯片，其具有有源面以及与有源面相背的底面，有源面上设有多个第一焊盘；至少一个LED芯片，安装在驱动芯片上并与驱动芯片电连接；再布线层，设置于驱动芯片的有源面一侧，再布线层包括多条再分布导线，每条再分布导线的一端与对应的第一焊盘电连接，另一端沿驱动芯片的侧壁延伸至与驱动芯片的底面水平持平的第一位置；多个互连凸点，分别设置于第一位置上，且与再分布导线的另一端电连接。该方案采用LED芯片与驱动IC芯片叠层封装，并利用再布线工艺，实现准3D结构封装，可以减少封装结构体积，减少驱动芯片对LED的遮挡，并能有效降低系统成本。

天眼查资料显示，北京易美新创科技有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4519.5699万美元。通过天眼查大数据分析，北京易美新创科技有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员