来源：市场资讯
（来源：新华社）
海南自贸港自封关运作以来，依托“双15%”税收优惠、零关税进口设备等政策红利，加速填补半导体封测产业空白。海南自贸港正将制度优势转化为产业动能，打造芯片出海枢纽，跑出高新技术发展的“芯”动能。
新华社记者 郭程 摄影报道
打开网易新闻 查看精彩图片
10月18日在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间拍摄的脱粒完成的声麦芯片。
打开网易新闻 查看精彩图片
10月18日，海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内的焊线机正在芯片上焊线。
打开网易新闻 查看精彩图片
10月18日，工作人员在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内对产品进行检验。
打开网易新闻 查看精彩图片
10月18日，工作人员在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内检查芯片焊线机工作情况。
打开网易新闻 查看精彩图片
10月18日，工作人员在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内用目检挑出不良品芯片。
打开网易新闻 查看精彩图片
10月18日，工作人员在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内检查晶圆。
打开网易新闻 查看精彩图片
10月18日，工作人员在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内给固晶机添加框架材料。
打开网易新闻 查看精彩图片
10月18日，工作人员在海南航芯高科技产业园芯片封装测试车间内安装调试贴片机。
热门跟贴