10 月 19 日，关于骁龙 8 Elite Gen6 发热的讨论依旧刷屏全网，高通首席营销官 Don McGuire 正式出面回应传闻，明确表态这款芯片不存在系统性散热缺陷。他解释，手机上市过程中，手机厂商会持续调校硬件，根据不同场景平衡性能与功耗，高通团队会持续和各大手机品牌联合优化，改善用户最终使用体验。
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这件争议的起因，是多家品牌内部测试发现，骁龙 8 Elite Gen6 在长时间高负载游戏、AI 运算场景，温度上涨明显，触发温控降频，持续性能下滑。三星甚至因为这个问题，正在评估放弃这颗芯片，S27 Ultra 备选自研 Exynos 2700。高通高管的回应，直接把矛盾点归于厂商调校差异，芯片本身没有底层设计问题。
数码评测圈出现两种截然不同的看法。一部分专业测评人认同高通说法，同一款芯片，不同手机厂商的散热结构、系统温控策略不同，最终温度差距巨大。有的厂商激进放开性能，温度就高；保守调校，限制峰值性能，温度更低。芯片本身只是半成品，最终体验要看整机设计。
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但很多普通用户并不买账，用户最关心的是实际到手手机玩游戏会不会烫手，而不是技术层面是谁的责任。去年几代骁龙旗舰芯片，都反复出现发热争议，用户已经审美疲劳。大家不管是谁的问题，只想要长时间游戏不烫手、不降频的手机。
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客观来讲，纸面表态只是官方说法，最终好坏，要看各个品牌量产机型的实测数据。红米、一加、三星多款新机搭载这颗芯片，后续横向对比测试，就能看出真实差距。你觉得骁龙 8 Elite Gen6 发热是芯片问题，还是手机厂商散热调校不到位？
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