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（来源：财闻）

财闻海外资讯10月19日消息，TrendForce发文称，据《工商时报》援引机构投资者消息称，涉及联发科代工的谷歌TPU v9项目因设计修订，其流片时间可能推迟至2027年1月，配对时间则可能推迟到2028年第一季度。

报告指出，谷歌TPU v9 Core A设计（代号Humufish）的修订导致开发进度延迟了约三周，影响了由联发科负责的Core B和I/O设计。尽管2026年11月的样品交付目标保持不变，但首次流片预计将推迟至2027年1月，随后在第二季度进行量产版本流片。

除了设计修订外，谷歌的TPU v9项目也因其先进封装策略而备受关注。根据TrendForce的说法，该芯片预计将采用英特尔（INTC.US）的EMIB-T技术，而基板良率仍是影响生产可扩展性和成本竞争力的关键挑战。