国家知识产权局信息显示，歌尔微电子股份有限公司申请一项名为“芯片、MEMS封装结构及电子设备”的专利，公开号CN122916040A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片、MEMS封装结构及电子设备。所述芯片包括：基底，基底开设有声孔；振膜和背板，振膜连接于基底，背板连接于振膜背离基底的一侧；或者，背板连接于基底，振膜连接于背板背离基底的一侧；背板开设有多个音孔，多个音孔与声孔相对设置；振膜形成有第一区域和第二区域，第一区域与至少一个音孔相对设置；第一区域的电导率与第二区域的电导率不同，或者第一区域的掺杂类型与第二区域的掺杂类型不同。本申请能够提高MEMS封装结构的灵敏度和信噪比。

天眼查资料显示，歌尔微电子股份有限公司，成立于2017年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61243.8891万人民币。通过天眼查大数据分析，歌尔微电子股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目129次，专利信息1984条，此外企业还拥有行政许可23个。

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作者：情报员