国家知识产权局信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种针对晶圆温度的控制方法、装置及系统”的专利，公开号CN122924418A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供了一种针对晶圆温度的控制方法、装置及系统，所述方法包括：监测背氦流量，所述背氦流量用于指示静电卡盘与晶圆之间的吸附力；在所述吸附力与标准吸附力不一致的情况下，调整所述吸附力，以使得所述吸附力与所述标准吸附力一致，所述吸附力与所述标准吸附力一致用于间接反映晶圆之间的温度一致。本方案中，通过监测背氦流量来衡量晶圆与ESC的贴合程度，保证ESC与晶圆间的热传递始终保持在标准范围内，进而保证晶圆与晶圆间温度一致性以及晶圆温度均匀性。

天眼查资料显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡邑文微电子科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目191次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息414条，此外企业还拥有行政许可43个。

江苏邑文微电子科技有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3333.33万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏邑文微电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员