10月20日早间，东山精密（002384.SZ）于港交所发布公告，公司启动H股全球发售，拟发行113,783,200股H股。本次发售分为香港公开发售与国际发售两部分，其中香港发售股份11,378,400股H股，国际发售股份102,404,800股H股；本次H股最高发售价定为每股93.80港元，预期H股将于2026年10月28日在香港联交所挂牌交易。

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本次H股招股时间为10月20日至10月23日，预计10月26日前敲定最终发行价格，瑞银、海通国际、广发证券、中信证券担任联席保荐人。本次发行股份数量可根据发售量调整权及超额配股权进行调整，每手交易单位为100股。按最高发行价测算，本次募资净额约105.17亿港元。

东山精密主营PCB、精密组件、光模块等产品，产品覆盖消费电子、汽车、数据中心、通信设备等领域。据灼识咨询数据，以2025年收入计，公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商（市场份额26.9%）、全球第二大软板供应商（24.5%）和全球前三大PCB供应商（4.2%）。2025年公司营收首次突破400亿元，达401.25亿元，归母净利润13.86亿元，同比增长27.67%。

募集资金将主要用于产线升级与新生产设施建设（约64.5%），部分用于产业投资并购（约20%）、偿还债务（约5.5%）及补充日常营运资金（约10%），助力公司在算力、汽车电子赛道扩产。