国家知识产权局信息显示，上海颐星电子有限公司取得一项名为“一种集成电路封装结构”的专利，授权公告号CN224875384U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括封装基板，封装基板顶端焊接设置有多组芯片，所述封装基板上方设置有塑封体，所述塑封体上连通设置有多组穿孔，多组所述穿孔内均设置有导热杆，多组所述导热杆底端与多组所述芯片顶端接触，为每组芯片单独建立直通式散热路径，避免热量在塑封体内积聚，并且多组导热杆作为刚性热桥，比传统导热硅脂更稳定、热阻更低，支持异构芯片差异化散热（如CPU用粗导热杆，传感器用细杆）。

天眼查资料显示，上海颐星电子有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海颐星电子有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息8条，专利信息7条。

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作者：情报员