国家知识产权局信息显示，郡昆科技（苏州）有限公司申请一项名为“多工位同步电路板导通测试设备及控制方法”的专利，公开号CN122922684A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请属于电路板测试技术领域，公开了多工位同步电路板导通测试设备及控制方法，包括测试台，测试台顶部设置有同步夹持组件，同步夹持组件包括固定连接于测试台顶部的支撑架，支撑架顶部开设有多组呈矩形等距分布的嵌合槽，多组嵌合槽底部分别开设有镂空槽，多组嵌合槽内壁靠近顶部两侧分别开设有对接通道，本发明通过整体联动的啮合传动结构实现多工位夹持结构同步调节作业，有效统一批量电路板测试基准，提升批量测试的同步性与规范性，同时采用三角自适应贴合夹持结构适配多种规格电路板稳定定位夹持，配合模块化锁紧装配结构，大幅提升设备适配通用性与运维便捷性，有效保障电路板导通测试的整体精度与作业效率。

天眼查资料显示，郡昆科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3500万美元。通过天眼查大数据分析，郡昆科技（苏州）有限公司参与招投标项目10次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员