撰稿|贝多
来源|贝多商业&贝多财经
10月20日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”，HK:02384、SZ:002384）在港交所招股，发行价上限93.80港元/股，预计10月28日在港交所主板挂牌上市，完成“A+H”双平台布局。
这家深耕电子制造二十余年的苏州企业，凭借全球唯一同时具备PCB、光芯片与光模块全链路能力的稀缺优势，正站上AI算力基础设施的风口。
此次H股上市，将是东山精密从“中国制造”迈向“全球AI基础设施核心供应商”的关键一跃。
一、掌握稀缺资源，AI算力底座的“全能选手”
在AI算力基础设施的版图中，PCB（印刷电路板）负责电子信号的传输，光模块则承担光电转换与高速互联——两者共同构成AI服务器内部与数据中心之间"信号传递"的核心动脉。
而东山精密的特殊之处在于，它是全球唯一一家同时具备PCB、光芯片与光模块全链路能力的制造商。
据灼识咨询数据，按2025年收入计，东山精密是全球第一大边缘AI设备PCB供应商（市场份额26.9%）、全球第二大软板供应商（24.5%），也是全球前三大PCB供应商（4.2%）之一。
其中，PCB、光模块及相关产品合计约占AI服务器物料成本的9%至14%，在多数AI服务器中成本占比仅次于GPU。这一定位意味着，在全球AI服务器产能扩张的浪潮中，东山精密几乎无处不在——它是算力基础设施“血管与神经”的供应商。
天眼查显示，2025年9月，东山精密通过收购索尔思光电切入光模块赛道，并将产品组合扩展至包括光模块（含自研光芯片）。
目前，公司光模块产品覆盖10G至1.6T，3.2T下一代产品正在研发中。据Omdia数据，公司已跻身全球光模块供应商第七位（市场份额2.9%），泰国海外生产基地建设也在稳步推进，以支撑海外客户交付需求。
二、上半年净利增长290%，AI驱动的业绩“三级跳”
亮眼的行业地位背后，是一份实实在在的业绩答卷。
2026年上半年，东山精密实现营业收入277.98亿元，同比大增63.95%；实现净利润29.57亿元，同比增长290.09%。其中，净利润增幅接近三倍，这在千亿级营收体量的电子制造企业中极为罕见。
业绩爆发的核心引擎，是2025年收购并于2026年全面并表的索尔思光电所贡献的光模块业务。
2026年上半年，光模块业务实现营收53.51亿元，毛利率高达39.33%，显著高于公司综合毛利率水平，已成为公司最重要的利润增长极。电子电路业务（PCB等）保持稳健，上半年贡献营收125.30亿元，与光模块业务形成协同互补格局。
从更长周期看，东山精密的增长轨迹清晰：2023年营收336.51亿元、净利润19.65亿元；2024年净利润受行业周期影响同比下降44.74%至10.86亿元；2025年营收401.25亿元（同比+9.12%）、净利润13.86亿元（同比+27.67%）；2026年上半年净利润29.57亿元，已超2025年全年两倍有余。
这一“V形反弹”轨迹，既印证了公司穿越周期的经营韧性，也昭示了AI算力需求爆发带来的历史性机遇。
三、全球化布局，AI战略的豪华产业资本认可
此次H股上市，是东山精密从“A股龙头”升级为“全球AI基础设施核心供应商”的关键资本引擎。
公司拟全球发售约1.14亿股H股，香港公开发售约1138万股（10%）、国际发售约1.02亿股（90%）。按发售价93.80港元/股计算，预计募资总额约106.73亿港元，募资净额约105.17亿港元。
更值得关注的是基石投资者的豪华阵容：阿里巴巴、澜起科技、晶合集成等产业资本合计认购约6.80亿美元（约53.37亿港元），占计划募资总额（按区间中位价估算）的比例超过50%。
其中，澜起科技与晶合集成为代表的半导体产业链资本，真金白银的背书，是对东山精密在AI算力供应链中不可替代价值的认可；而阿里巴巴的认购，则指向其在AI数据中心与云计算领域的深度战略协同。
从募资投向看，约64.5%用于建设新设施及升级产线，约20.0%用于战略投资与收购。这一投向安排，既回应了光模块泰国基地扩产的产能需求，也为公司通过并购持续整合AI算力供应链留下了充足的“弹药”。
从A股2010年上市到2026年H股上市，东山精密的资本化路径，标志着其以及从区域制造龙头迈向全球AI基础设施的核心参与者。
随着“A+H”双平台的建立，这家苏州制造龙头的全球化战略，正步入全新阶段。
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