国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司取得一项名为“晶圆载台和晶圆研磨机”的专利，授权公告号CN224866959U，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆载台和晶圆研磨机，属于晶圆研磨设备技术领域。晶圆载台包括载台本体，载台本体上设有介质入口、介质出口以及至少两个冷却流道，至少两个冷却流道沿载台本体的周向依次设置；介质入口和介质出口分别位于载台本体的中心区域和边缘区域，每个冷却流道的一端均与介质入口连通，另一端均与介质出口连通，沿载台本体的周向，任意相邻两个冷却流道彼此分离。本申请通过多个冷却流道同时进行冷却降温，可以提高冷却介质的冷却效率，使得晶圆可以实现快速冷却降温。

天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3933.3598万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目95次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息196条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员