国家知识产权局信息显示，乐清市金宇科技有限公司取得一项名为“一种内浮盘焊缝打磨装置”的专利，授权公告号CN224866978U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种内浮盘焊缝打磨装置，包括辊道输送线和贴近其设置的机械臂，还包括支架，所述支架的右端前后侧均固设有定位架，所述定位架的上方设有托举挤塑板的托板，所述支架的中部上方设有桁架，所述桁架的右端固设有安装架，所述安装架的底部固设有下压内浮盘的多片压板，托举气缸与连接架配合，完成托板在辊棒输送线上方的工作高度调节，可完成托板收纳在辊棒输送线的相邻辊棒之间或从相邻辊棒之间伸出处理，托举气缸与举升气缸配合，实现托板和压板的工作间距调节，实现本设备对内浮盘和挤塑板的集合体做上下包夹处理，避免侧面推挤夹持中容易出现内浮盘侧边出现形变影响产品后续的拼接装配密封性。

天眼查资料显示，乐清市金宇科技有限公司，成立于2009年，位于温州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5550万人民币。通过天眼查大数据分析，乐清市金宇科技有限公司参与招投标项目370次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可25个。

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作者：情报员