国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“存储阵列、静态随机存储器、半导体封装结构及电子设备”的专利,公开号CN122952575A,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本申请公开了一种存储阵列、静态随机存储器、半导体封装结构及电子设备,涉及半导体技术领域,存储阵列包括多个存储单元、多条第一位线和多条第二位线,存储单元中的FET的沟道的漏电通道沿第一方向延伸,第一位线和第二位线沿第二方向延伸。沿第二方向排布的多个存储单元中,每个第一访问FET的沟道与一条第一位线连接,每个第二访问FET的沟道与一条第二位线连接,第一位线和第二位线连接的各存储单元中的漏电通道的占比少,使得涌入第一位线和第二位线的漏电流整体较低,甚至漏电流的增加量可忽略不计,可以降低涌入第一位线和第二位线的漏电流,降低读写错误、提高读取速度、提高可靠性。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目46445次,财产线索方面有商标信息14587条,专利信息130753条,此外企业还拥有行政许可1761个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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