国家知识产权局信息显示，苏州赛普生物科技股份有限公司申请一项名为“一种超薄底膜微孔板及其激光焊接方法”的专利，公开号CN122939101A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及生物实验耗材以及激光加工技术领域，具体涉及一种超薄底膜微孔板及其激光焊接方法。步骤为：工件装配与预固定；微孔基板与超薄底膜为相同材质，其中超薄底膜为透明或半透明以透过光，且对激光波长为800nm～1100nm的透过率大于85%；所述微孔基板为含有着色剂而呈现非透明以吸收光，且对激光波长为800nm～1100nm的吸收率大于80%；采用透射式激光焊接，使激光束从上至下穿过超薄底膜，并采用正离焦的方式，将焦点偏移至微孔基板表面以下，将直径为0.2mm～0.8mm的光斑聚焦于超薄底膜与微孔基板的接触界面；沿焊接路径进行激光扫描焊接。本发明解决了超薄底膜易穿孔或变形的问题，实现了焊缝均匀一致、微孔孔径偏差<3%、0.2MPa压力下无泄漏且拉断力高的综合性能。

天眼查资料显示，苏州赛普生物科技股份有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本5600万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州赛普生物科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目61次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员