来源:问董秘
投资者提问:
贵公司进军CW DFB芯片是出于什么考量?有无研发团队,进展如何。
AI 算力需求推动 CPO 成为 800G/1.6T 以上光互联的主流路线,而 CW 激光器是硅光模块/CPO 的核心外部光源,具有较大的市场空间。公司深耕 Ⅲ-Ⅴ 族化合物半导体,具备"材料外延—芯片设计—工艺制造"全链条自主体系,将持续关注CW DFB行业的市场机会。
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贵公司进军CW DFB芯片是出于什么考量?有无研发团队,进展如何。
AI 算力需求推动 CPO 成为 800G/1.6T 以上光互联的主流路线,而 CW 激光器是硅光模块/CPO 的核心外部光源,具有较大的市场空间。公司深耕 Ⅲ-Ⅴ 族化合物半导体,具备"材料外延—芯片设计—工艺制造"全链条自主体系,将持续关注CW DFB行业的市场机会。
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