太湖畔，“芯”火燎原！|太湖|微电子|无锡

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（来源：无锡日报）

1934年10月，于都河畔。一支队伍集结出发，在缺衣少粮、装备匮乏的绝境中踏上远征，走出一条震撼世界的道路。

九十余载光阴流转，太湖之滨，集成电路产业的远征，已走过六十余载。无锡从零星科研布点起步，在基础薄弱、人才稀缺的条件下点燃产业星火，如今长成覆盖设计、制造、封测、装备、材料的完整集成电路产业集群，成为国内产业链最完备、产业生态最成熟的核心阵地之一。在全球集成电路产业综合竞争力百强城市中，无锡位列全球第13位、中国大陆第3位。

芯片产业长坡厚雪

技术壁垒横亘前路

周期起落锤炼意志

但逢山开路、遇水架桥的长征精神

激励着一代代无锡半导体人

沉心深耕、接力跋涉

誓要闯出一条自主可控的产业通途

启征

“拓荒”起步，筚路蓝缕

长征之始，前路未明，唯有信念如炬。无锡集成电路产业的拓荒，同样是踏上一条没有经验可循的道路。

无锡波澜壮阔的集成电路产业史诗，始于1960年在无锡西门棉花巷诞生的江南无线电器材厂，后该厂收归国有，正式成为国营第742厂。当时没人能想到，这个里弄小厂会成为中国集成电路产业的“黄埔军校”。

“这是一个几乎不可能完成的任务。”作为中国首块64K DRAM芯片攻关亲历者，苏巍回忆攻关的艰苦历程，仍不禁感叹。“厂里承接‘六五工程’，但生产线引进的是5微米的技术，而64K DRAM产品设计要求是2到3微米的技术。”他表示，从工艺线的能力到装备的能力，都不满足要求，尤其是光刻设备，只能用接触式光刻机加人工对准的方法。“许多技术、许多工艺都需要创新，来之不易。”

为啃下这块“硬骨头”，研究所与工厂联合成立攻关组，从指导专家、科研人员到生产作业员，攻关组上下一心，大家吃住在一起、工作在一起，连晚上休息都守在净化间里，日夜奋战。1986年5月13日，中国第一块64K超大规模集成电路在无锡顺利研制定型、通过鉴定。

正是在与国家微电子事业的同频共振中，无锡集成电路产业逐步积蓄起足以影响全国的产业力量。1990年，国家微电子“908工程”启动；2001年，无锡被认定为国家集成电路设计产业化基地；2008年，建设国家微电子高技术产业基地；2018年，无锡获批建设国家“芯火”双创基地；2020年，工信部批复无锡组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

许居衍、于燮康等一大批专家从无锡集成电路产业的建设中走出来，又像种子一样撒向全国。如今，无锡集成电路产业从业人员超过10万人，其中研发人员占比超过15%。正如长征路上，革命的火种播撒四方，星火燎原。

突围

不畏“天险”，勇夺关隘

红军四渡赤水、巧渡金沙江、飞夺泸定桥，在一次次“围追堵截”中机动应变、寻机突围。对中国集成电路产业而言，技术壁垒与外部封锁，就是今天必须跨越的“金沙江”与“泸定桥”。

无锡给出的回答，是一个个不畏天险、强闯险关的故事。

一直以来，高性能互连芯片被以博通为代表的美国企业攥在手里，众星微从阅读标准、培养人才开始，经过6年的攻关研发，突破系统设计、芯片架构、协议硬化、高速Serdes、软硬件协同、工程量产等全部环节的近百项关键技术。10月15日，众星微在无锡举办品牌及全栈产品发布会，12款已量产芯片集中亮相，PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC和多模RAID芯片三款新品同步发布，展现了国产高性能互连全栈布局能力。

在先进制程持续推进受限的背景下，封装成为决定芯片系统性能上限的关键环节。封装测试领域，2021年，华进半导体、长电科技、中国电科第五十八所参与的封装项目就曾获得国家科技进步奖一等奖。今年上半年，长电科技高密度3D系统集成高端制造项目新厂房6月1日正式启用，盛合晶微省重大项目开工，先进封装产能满载。

长征的突围，靠的不是蛮力，而是清醒研判与灵活调度。设计、制造、封测等多环节协同布局，一次次顶住封锁、撕开缺口，把一个个“卡脖子”的险隘，攻克为自主创新的突破点。

从“开创国内晶圆代工先河”到“封测规模全国第一、晶圆制造全国第三、设计业全国第五的排位全面确立”，无锡的创新突围战还在持续。今年6月全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会要求，统筹抓好“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等工作，换句话说，就是全链向高端转型。

抢抓人工智能由云端向终端延伸的产业机遇，无锡前瞻布局端侧芯片新赛道。8月，端侧大模型AI芯片企业影微创新全国总部在梁溪科技城启用，该企业掌握“算法+芯片”全栈自研能力，产品覆盖智能相机、智能手机、智能眼镜、具身机器人等终端赛道，芯片出货量达千万级，与本地算力底座、模型企业、终端场景形成“算力—模型—芯片—终端”全链协同。

会师

远征不息，“芯”火相传

1936年10月，红军三大主力在甘肃会宁会师，汇聚起扭转乾坤的革命伟力。对于集成电路产业而言，一场跨越数十年的“大会师”，同样正在太湖之滨上演。

今天的无锡，已集聚集成电路链上企业超600家，“十四五”期间，产值从1421亿元跃升至2858亿元，整整翻了一番。数字背后，是一支真正的“产业军团”完成集结。

华虹二期、长电微晶圆级系统集成、盛合晶微三维多芯片集成等一批重大项目相继通线投产；毅达、中电科、中银三支基金完成设立，集成电路产业全链条全周期都有资本支撑；已建设国家级创新载体19个、省级公共服务平台60家……人才、资本、技术、平台在此汇聚，这场“会师”，把几十年星火凝成一炬熊熊火焰。

更动人的，是“火把”在接力中照亮前路。当AI大模型迭代不断提速，当算力服务器需求持续井喷，全球半导体行业驶入了空前的“超级上行周期”。“AI算力需求每3至4个月翻一倍，电子芯片受摩尔定律放缓和先进制程成本制约，供给与需求之间的剪刀差持续扩大。”上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）投资促进部部长、CHIPX Lab总经理李军认为，光子芯片具备并行计算、高带宽、低功耗等物理特性，能够延续甚至超越摩尔定律的速度，为算力增长提供新的路径。

无锡正将光量子领域的先进技术能力推向全国，与全行业共享。不久前，湾芯展在深圳举办，CHIPX与天通股份、六芯光电等产业链伙伴合作签约，以光子芯片中试线为核心载体，围绕薄膜铌酸锂等先进光电材料进行资源整合和技术协同。