国家知识产权局信息显示，深圳市特信自动化科技有限公司申请一项名为“一种真空寻压高精度贴合方法及设备”的专利，公开号CN122939213A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开一种真空寻压高精度贴合方法及设备，包括机架、上腔体、下腔体、真空管道分路、精度检相机、下料手臂、下腔体CCD、中转放料机构、上腔体CCD、IC上料手臂、OLED上料手臂、精度检下料平台和控制系统；下腔体沿滑轨水平移动至上腔体下方，上腔体沿竖直方向下降并与下腔体合腔；真空泵仅经真空管道分路与下腔体连通；控制系统依据压力计采集的下腔体负压变化，动态修正压合驱动组件的输出，并配合加热管和温控器进行恒温保压；贴合完成后经缓慢破真空、开腔和在线间隙检测分选，实现薄片类IC基材与OLED盖板的稳定贴合，降低气泡、翘曲和贴合偏位。

天眼查资料显示，深圳市特信自动化科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市特信自动化科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员