在近期于美国旧金山举行的SEMICON West 2026上，英伟达首席研究科学家Nikola Nedovic发布了题为《下一代AI的光学整合》的演讲，首次公开展示了名为OOI（Optics-on-Interposer，硅中介层光学）的下一代共封装光学（CPO）技术原型。该方案将光学引擎从有机基板移至承载GPU的硅中介层上，旨在大幅提升带宽密度并降低功耗。同时，英伟达还演示了8波长DWDM（密集波分复用）技术，单根光纤可实现256 Gb/s传输。
OOI的核心：把有机基板从信号路径中拿掉
当前量产的CPO方案已将光学引擎从可插拔光模块拉近至交换芯片旁，即放置于有机基板或多芯片模块（MCM）上，但信号仍需从芯片经过中介层、再穿过有机基板才能抵达光学引擎。OOI的逻辑更为激进：将光学引擎直接放置在中介层上，电信号完全在中介层内部以短距离、细间距的互连走线传输，参照的正是GPU与HBM目前极度靠近的封装思路。
根据英伟达展示的200T ASIC封装对比示意图，传统有机基板方案的光学组件分布范围长达100毫米，而OOI将关键结构压缩至仅8毫米的中介层区域内。移除有机基板带来的直接收益是带宽密度的显著提升和能耗的下降。
英伟达在演讲中特别提及了微凸块（Microbump）与低电容接口的整合应用，用以缓解GPU与交换机之间在AI系统扩展时面临的传输瓶颈。
除OOI外，英伟达还展示了尚处研究阶段的DWDM（密集波分复用）技术。在真机演示中，DWDM利用8个不同波长的光信号，每个波长承载32 Gb/s数据，最终在单根光纤上实现256 Gb/s的聚合带宽。该技术的目的在于进一步榨取每一根光纤的传输容量，为未来超大规模AI集群的光互连提供更经济的每比特成本。
不过，目前这两项技术均未进入量产。Nedovic在演讲中也表示：“我们正在为未来产品提出并评估技术，同时解决阻碍其商业化的各项挑战。”
英伟达的CPO版图
OOI研究并非孤立项目，它建立在英伟达已落地的CPO产品线之上。目前英伟达已有两款量产的CPO产品：Quantum-X Photonics用于InfiniBand网络，连接基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72机架；Spectrum-X Photonics则用于以太网交换机，服务于Vera Rubin平台。
2026年8月14日，英伟达宣布全球首款200G/lane CPO以太网交换机系统Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产，该产品基于Spectrum-6交换ASIC，Spectrum-X以太网光子方案将硅光子器件与交换芯片直接集成，可提供102.4 Tb/s交换容量，相比传统可插拔方案功耗降低80%。
CPO生态伙伴方面，Coherent、Lumentum、住友电工主要供应激光芯片及相组件；天孚通信提供激光器模块子组件组装；台积电提供提供COUPE硅光子封装技术，负责EIC与PIC的集成；矽品完成封装测试；康宁、Senko等提供光纤及连接组件；最后由鸿海（Foxconn）完成系统集成；首批客户包括CoreWeave、Lambda、甲骨文。
根据英伟达GTC 2026披露的路线图，其下一代Feynman平台将集成NVLink 8 CPO与Spectrum 7 204T CPO，NVLink域从Rubin世代的NVL144扩展至NVL1152。供应链消息称，Feynman GPU预计采用台积电A16（1.6nm）制程，2028年下半年量产，CPO光互连被视为将系统总带宽从Rubin Ultra的520 TB/s推向PB/s级别的关键手段。
从技术演进来看，英伟达当前量产的Spectrum-X/Quantum-X解决了“光引擎靠近芯片”的问题；OOI研究则直接把光学引擎放进中介层。如果OOI最终走向产品化，AI芯片的封装边界将被重新定义，电信号在封装内的传输距离被压缩到极限。但这一构想能否跨越散热、良率与可维护性的工程门槛，仍有待观察。
编辑：芯智讯-浪客剑
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