国家知识产权局信息显示，浙江星曜半导体有限公司申请一项名为“一种电容结构”的专利，公开号CN122952621A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，公开了一种电容结构，电容结构包括依次层叠设置的电容层、中间金属层和信号互连层；电容层包括相邻设置的第一子电容和第二子电容，中间金属层包括位于第一子电容上方的第一金属块和位于第二子电容上方的第二金属块；其中，第一子电容的上极板与第一金属块电连接，下极板与相邻的第二金属块电连接；第二子电容的上极板与第二金属块电连接，下极板与相邻的第一金属块电连接；信号互连层包括相互绝缘的信号输入层和信号输出层；中间金属层中的每个第一金属块均连接至信号输入层；中间金属层中的每个第二金属块均连接至信号输出层。本发明可以减小电容的寄生电阻，提升Q值，提升电路的噪声、增益、插损等性能。

天眼查资料显示，浙江星曜半导体有限公司，成立于2022年，位于温州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2907.532389万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江星曜半导体有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息219条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员