国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利，公开号CN122952592A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请公开了半导体器件及其制作方法，包括衬底、接触垫结构、复合绝缘层以及电容结构。接触垫结构设置在衬底上，包括第一接触垫、第二接触垫与第三接触垫。复合绝缘层部分位于接触垫结构上，其位于第一接触垫上的第一部分具有第一厚度，位于第二接触垫上的第二部分具有第二厚度，位于第三接触垫上的第三部分具有第三厚度，第一厚度小于第三厚度，且第三厚度小于第二厚度。电容结构设置在接触垫结构上，包括多个下电极、电容介质层和上电极层，部分下电极贯穿复合绝缘层并接触第一接触垫。由此，获得优化的元件可靠性和组件效能。

天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目562次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1073条，此外企业还拥有行政许可87个。

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作者：情报员