国家知识产权局信息显示,东莞市金赞智能科技有限公司取得一项名为“一种磁棒线圈绝缘膜贴合治具”的专利,授权公告号CN224867864U,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请涉及机械制造与装配领域,尤其是涉及一种磁棒线圈绝缘膜贴合治具,包括载具和压模组件,载具包括载料板和固定板,载料板和固定板之间设置有物料顶出结构,载料板的上表面排列设置有若干第一载料槽和切割槽,相邻两个第一载料槽之间形成表面凹设有载膜槽的抵接块,切割槽贯穿载膜槽中线,各载膜槽相互连通形成穿膜通道,压模组件包括压模板,压模板排列设置有若干第二载料槽,当压模板下压时,载料板朝固定板移动,且物料顶出结构将磁棒线圈向上顶出并转移至第二载料槽,使得每个磁棒线圈均贴有呈开口朝下的U型绝缘膜。该治具能够提高对于磁棒线圈的贴膜效率和贴膜精度,同时提高磁棒线圈的绝缘性能,有效避免了绝缘膜贴歪的现象。
天眼查资料显示,东莞市金赞智能科技有限公司,成立于2018年,位于东莞市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本320万人民币。通过天眼查大数据分析,东莞市金赞智能科技有限公司专利信息15条,此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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