从当前环境看，历史上对A 股相对不利的“短端利率预期上修+美元走强”组合持续出现的概率较低。一方面，美国增长和通胀均呈降温迹象，高位长端利率本身也加大了实体经济和财政付息压力，并不支持货币紧缩，未来短端利率预期进一步大幅上修的空间相对有限。另一方面，“去美元化”仍是大势所趋。近期美国政府对日元汇率和长端利率的直接干预或进一步增加了市场对政策可预测性的担忧，侵蚀美元资产安全共识，削弱美元信誉。本轮美债利率上行对A 股调整的影响更多体现为短期外部风险情绪的传染和市场波动的放大，市场方向选择最终仍要回到国内流动性、盈利周期和产业趋势。
AI推动存储器产值规模大幅增长，根据Trendforce，预估2026年存储器产值将达到8893亿美元，同比增长296%，预估2027年行业产值将再创高峰达1.28万亿美元，同比增长44%。随着HBM向更高代际演进、3D NAND向更高层数发展，先进存储单位产能对应的设备投资额持续提升，薄膜沉积、刻蚀及量测设备合计占存储设备资本开支超过50%；存储测试机则是国产化程度最低的环节之一，2025年爱德万与泰瑞达合计占据约85%份额，国内国产化率仅8%至10%。
其中需求端，2026年全球九大云厂商资本开支预计同比增长79%至8300亿美元，通过持续加强对AI基础设施投资力道，预估将带动2026年全球AI服务器出货量同比增长28%以上，服务器端存储需求有望高增；终端层面，AI手机、AIPC渗透率快速上行，端侧大模型倒逼设备标配大容量LPDDR、UFS与SSD，旗舰机型内存起步12GB、存储256GB起，单机搭载存储容量持续提升。
近期多家机构研报指出，随着上游原材料价格持续上行，PCB（印制电路板）厂商已陆续启动重新报价。这一现象标志着产业链价格传导机制的打通，预计2026年第三季度（Q3）将成为板块盈利改善的起涨点。
本轮PCB涨价主要由供给端硬约束与成本压力共同驱动。电子布、铜箔及覆铜板（CCL）价格持续上行，上游货源稀缺。此前PCB厂商未能完全传导上游涨价压力，但随着材料成本压力显性化，厂商通过“提前锁定未来2-3个月涨价预期”的新定价模式，成功向下游客户传导成本。随着顺价机制的全面打通，尤其是中小PCB厂商已完成多轮提价，净利率有望修复至历史高点。下半年PCB行业盈利水平预计将进一步提升。
上证指数缩量反弹筑底，这里始终没有看到增量资金进场，这也说明机构资金在这个位置并不看好，主力资金也没有明显进场，不过近期“喊口号”的多头消息越来越多，这里仍然要注意盘面变化，这里不做也强于进场被套。近期市场回调还受到海外AI 负面叙事增多、美伊冲突反复、A 股自身交易结构仍待修复、短期部分资金有获利了结压力等因素共同影响。
创业板指数受到5日线压制明显，科技股高开或者冲高都是回落，这表明机构资金在利用反弹出逃，不难看出美国对于中国科技的限制性购入存在很大的问题，现在只有等待科技的止跌，才能有创业板的春天，现在的机构资金还是看重科技的风向。相较于美债利率本身，当前海外AI 产业链负面叙事与全球科技资产共振所带来的风险情绪传导，可能是对A 股更直接的外部扰动。
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