国家知识产权局信息显示，深圳市博硕科技股份有限公司申请一项名为“一种柔性FPC通信线路在异形壳体中嵌入的成型工艺”的专利，公开号CN122939124A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及注塑成型技术领域，公开了一种柔性FPC通信线路在异形壳体中嵌入的成型工艺，工艺包括：将含聚酯型热塑性聚氨酯和1,4‑环己烷二甲醇改性共聚酯的界面薄膜复合于FPC表面；将其置入模具中于180℃‑210℃下蠕变赋形，并急冷固定于非平衡玻璃态；注塑时利用熔体剪切热活化界面层；填充结束后设定0.2s‑0.6s延迟时间，待应力松弛后再施加保压。本发明通过高温蠕变与急冷工艺克服了聚酰亚胺基材在异形曲面的回弹缺陷，利用非平衡态界面的活化效应实现了高强度结合，并通过延迟保压显著降低了内应力，提升了产品的尺寸稳定性与电气可靠性。

天眼查资料显示，深圳市博硕科技股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16940.0597万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市博硕科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息328条，此外企业还拥有行政许可59个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员