国家知识产权局信息显示，博宇（朝阳）半导体科技有限公司取得一项名为“半导体晶体脱模装置”的专利，授权公告号CN224870222U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供了一种半导体晶体脱模装置，包括：密封容器，其包括容器体和密封盖，所述密封盖封闭所述容器体的开口，以形成密封腔，所述密封容器上具有溶液入口，用于通入脱模溶液；支架，能够通过所述容器体的开口装入所述容器体内，或从所述容器体内取出，所述支架用于放置待脱模半导体晶体；调温盘管，设于所述密封容器内，所述调温盘管与密封容器外部的调温介质源连接，以通过调温介质调整脱模溶液的温度，所述调温盘管的两端分别连接所述密封容器上的调温进口和调温出口。本申请的半导体晶体脱模装置能够提高脱模效率。

天眼查资料显示，博宇（朝阳）半导体科技有限公司，成立于2017年，位于朝阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2600万人民币。通过天眼查大数据分析，博宇（朝阳）半导体科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可9个。

北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1658.837164万人民币。通过天眼查大数据分析，北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员