国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司取得一项名为“一种下电极系统”的专利，授权公告号CN224874267U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种下电极系统，包括：静电卡盘，以承载晶圆；基座，静电卡盘位于基座上表面；下电极腔室，设置在基座下方；绝缘隔离组件，环绕基座外围，承托基座并实现基座与下电极腔室的绝缘；静电卡盘设有面向晶圆的第一表面，该第一表面设有位于静电卡盘中心区域的第一氦气通入区和设置在静电卡盘边缘区域的第二氦气通入区；第一氦气通入区和第二氦气通入区之间设有第一密封隔离环；氦气供给组件，提供第一氦气和第二氦气；氦气供给组件通过第一氦气管道连接至第一氦气通入区，和通过第二氦气管道连接至第二氦气通入区。本实用新型通过分区通氦的设计，有效改善了晶圆边缘区域与中心区域的刻蚀均匀性问题。

天眼查资料显示，江苏天芯微半导体设备有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天芯微半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息224条，此外企业还拥有行政许可30个。

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作者：情报员