国家知识产权局信息显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司申请一项名为“一种NTC焊接矫正组件及底板焊接工装”的专利，公开号CN122938378A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种NTC焊接矫正组件及底板焊接工装，NTC焊接矫正组件包括：水平安装臂；一端用于与底板焊接工装的底座连接；导向部，与水平安装臂的另一端连接，仅可在垂直于水平安装臂的方向上移动；矫正压块，设于导向部的底部，底部设有底端开口的空腔，空腔为四棱台形；弹性件，设于导向部上，且位于水平安装臂的底面与矫正压块的顶面之间，配置为向矫正压块施加向下的力。采用该底板焊接工装回流焊时，NTC焊料熔融后，矫正压头在弹性件作用下持续下压，通过矫正压块空腔侧壁的导向坡面将垂直下压力转化为水平纠偏力，推动NTC移动至正确位置，使焊料可以充分润湿，解决NTC端部翘起、水平位置偏移以及角度歪斜偏转等问题，可对NTC焊接进行缺陷修复。

天眼查资料显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，成立于2019年，位于嘉兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本4673.4843万美元。通过天眼查大数据分析，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员