国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种基于流变性的流延温度参数获取方法以及大尺寸高厚度生瓷片的制造方法”的专利，公开号CN122947405A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于流变性的流延温度参数获取方法，以及一种大尺寸高厚度生瓷片的制造方法。该流延温度参数的获取方法，通过对不同温度下流延浆料的流变性能进行表征，选取流延浆料的损耗因子线性均匀递减的多个节点，以这些节点对应的温度，作为流延温度。采用上述方法获得的流延温度对LTCC流延浆料进行流延生产，能够稳定制造表面平整、膜厚均一的大尺寸高厚度LTCC生瓷片。

天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息439条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员