SK海力士正在和供应链伙伴一起，为一项叫iHBM的新技术做准备。按这家公司的规划，iHBM属于下一代高带宽内存，核心思路是在HBM里集成冷却元件，用来降低HBM的发热。

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落地节奏也已经给出：iHBM计划从HBM5开始投入使用。也就是说，它不是眼下这代产品的补丁，而是被放在更靠后的产品节点上。

把冷却元件做进HBM本身，意味着散热这件事从封装外围往内存内部挪。SK海力士拉上供应链一起推进，说明这项准备不只涉及自家设计，还要上下游配合。