记者丨彭新

编辑丨孔海丽,张晔

视频丨杨浩凯

10月21日，英伟达CEO黄仁勋在GTC柏林大会上发表主题演讲。

黄仁勋发布模块化AI工厂DSX POD，计划于2027年初在全球交付。

DSX POD将原本需在现场完成的计算、网络、布线、管路安装、机架集成及功能测试，全部提前在工厂完成集成与验证。集装箱运抵现场后，只需接入已准备就绪的电力、冷却和网络基础设施，即可投入运行。

英伟达称，DSX POD可将部署时间从传统方式的约6个月压缩至最短14天，从而加快客户从基础设施就绪到产生生产级token速度。

  • 黄仁勋：正在批量造超级计算机

黄仁勋表示，公司通过将整机柜组装工作前移至供应链环节，实现了超级计算机的规模化制造。

他以NVLink 72系统为例介绍，原本需要在数据中心现场完成的整机柜组装，如今已在供应链环节完成。这一模式加快了系统交付，使英伟达能够同时为全球数百个数据中心建设项目供货。他表示，目前全球主要计算机制造商均已参与NVLink 72系统生产，公司计算系统的生产规模达到前所未有的水平。

  • 黄仁勋：联手六家厂商提前锁定AI产能

AI芯片需求旺盛，英伟达直接拿出大额预付款，帮供应商扩产。10月21日，英伟达在柏林GTC上宣布，与六家制造伙伴合作，扩大基板、先进封装、测试和光引擎产能。

其中，英伟达将向日本揖斐电提供数十亿美元的产能预付款，支持其工厂扩建；还将向京元电子预付11亿美元，支持其在美国新建芯片测试设施。

未来三年内，用于英伟达产品的基板产能扩至目前的2.5倍。安靠计划到2028年底，将先进封装所需的中介层晶圆产能提高超过300%；矽品则计划到2027年中，将光引擎产能扩大15倍。

附一图速览：

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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道

编辑丨曾静娇