我们看好光模块后续增长，驱动因素包括 AI 资本开支持续扩张、产品向 800G/1.6T 及以上高速传输产品迭代升级，光互联方案渗透率不断提升。
我们预测 2026 年 800G、1.6T 光模块出货量分别为 4500 万只、3300 万只；2027 年将达到 4900 万只、7100 万只；3.2T 产品将在 2027、2028 年分别实现 2300 万只、6800 万只的出货规模。
随着 AI 基础设施建设推进，单链路算力持续提升，市场总规模从横向扩展向纵向扩展延伸，插拔式光模块、NPO、CPO 等产品均将迎来发展红利。