中信建投指出，国内外厂商当前正密集发布超节点产品，行业由方案验证正式进入规模化交付阶段。这一判断把关注点从"能不能做"转向"谁先接住订单"。

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按产业链细分环节看，服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等环节有望率先受益。PCB、液冷、电源、CPU 及国产算力芯片等环节，则将随超节点渗透率提升而持续受益。

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另一条线索来自光纤。在日前举行的2026全球光纤光缆大会上，多名行业人士表示，今年数通用光纤占光纤总需求量已超过30%。光模块需求快速增长，带动光纤需求，也使光纤逐渐成为算力基建交付的瓶颈部件。

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瓶颈的位置随速率变化。随着速率不断提升，高端的多模、保偏、超低损、空芯、多芯等特种光纤和配套连接器，有望成为行业主要增长方向之一。

把两条信息放在一起看，超节点的规模化交付不只考验整机与交换环节，连接与传输侧同样被拉进交付节奏。数通光纤占比跨过30%之后，光纤的角色从配套物料变成需要提前锁定的交付变量。