国家知识产权局信息显示，龙腾半导体股份有限公司申请一项名为“一种超结器件的终端结构及其制备方法”的专利，公开号CN122952655A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种超结器件的终端结构及其制备方法，该终端结构包括：沿水平方向依次分布的具有第一、第二导电类型掺杂柱的有源区、过渡区和终端区；过渡区与终端区交接的体区位置未进行第一导电类型杂质的注入，过渡区和终端区的第一、第二导电类型掺杂柱均沿垂直方向分为上部分和下部分；上部分与下部分第二导电类型掺杂柱沿水平方向交错分布，终端区远离过渡区一侧的第二导电类型掺杂柱的尺寸小于终端区靠近过渡区一侧的第二导电类型掺杂柱；终端区的中间部分和靠近过渡区一侧的上部分第二导电类型掺杂柱上均覆盖有第二导电类型掺杂注入区。该终端结构可以调整终端区的电场分布，优化器件终端结构的性能，提高整个终端的利用率，降低成本。

天眼查资料显示，龙腾半导体股份有限公司，成立于2009年，位于西安市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本21546.1111万人民币。通过天眼查大数据分析，龙腾半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息169条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员