国家知识产权局信息显示，金邦达有限公司申请一项名为“一种高剥离强度的智能卡及其制备方法”的专利，公开号CN122939185A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种高剥离强度的智能卡及其制备方法，智能卡从上到下依次包括上层覆盖膜层、上层粘接促进剂层、油墨层、PVC基材层、下层粘接促进剂层、下层覆盖膜层；上层粘接促进剂层由上层粘接促进剂固化形成，按质量百分比计，上层粘接促进剂包括15%~25%的多异氰酸酯组分、30%~40%的多元醇组分和20%~30%的丙烯酸酯改性树脂；下层粘接促进剂层由下层粘接促进剂固化形成，按质量百分比计，下层粘接促进剂包括10%~15%的多异氰酸酯组分、40%~50%的多元醇组分、5%~10%的丙烯酸酯改性树脂和15%~20%的氯乙烯‑醋酸乙烯共聚物。用于解决现有溶剂型油墨层导致智能卡层压粘接力不够的问题。

天眼查资料显示，金邦达有限公司，成立于1995年，位于珠海市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本4300万美元。通过天眼查大数据分析，金邦达有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1559次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息366条，此外企业还拥有行政许可33个。

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作者：情报员