国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种基于量测信号的光刻胶厚度测量方法及系统”的专利，公开号CN122945343A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于量测信号的光刻胶厚度测量方法及系统。该方法包括：提供表面形成有第一图形层及套刻标记的待测晶圆，晶圆表面涂覆有待测光刻胶并形成有第二图形层；采用关键尺寸扫描电子显微镜对套刻标记所在位置成像并提取坐标信息；将套刻精度量测设备引导至该坐标位置对套刻标记进行量测，获取量测信号；建立光刻胶厚度与量测信号之间的映射关系模型；将量测信号输入映射关系模型，计算获得套刻标记所在位置处的光刻胶厚度值。本发明利用套刻精度量测过程中产生的量测信号作为光刻胶厚度测量的信息载体，无需单独设置厚度测量步骤和专用测量站点，实现了在套刻精度量测的同时获得光刻胶厚度信息。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本223464.5597万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目664次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息1871条，此外企业还拥有行政许可36个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员