国家知识产权局信息显示,汐月科技(成都)有限公司申请一项名为“含纳米银材料的导热界面层”的专利,公开号CN122941371A,申请日期为2026年8月。
专利摘要显示,本发明涉及一种含纳米银材料的导热界面层,其特征在于,包括:导热材料,其被配置为在散热器与发热元件之间传导热量,所述导热材料包括金刚石微粉和纳米银颗粒;以及相变材料,其被配置为在发热元件工作温度范围内发生可逆相变以进入粘弹态,其中所述相变材料在粘弹态下促进提高导热材料的热导率,使得所述相变材料被维持在由下限温度与上限温度构成的温度范围中;所述相变材料和所述导热材料相互混合。本发明的导热界面层具有良好的导热能力,能够满足高功率半导体器件的高效散热需求;应用过程中不会引起半导体器件短路故障,安全稳定性高,而且不会腐蚀金属冷板。
天眼查资料显示,汐月科技(成都)有限公司,成立于2021年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本125万人民币。通过天眼查大数据分析,汐月科技(成都)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,专利信息1条。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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