国家知识产权局信息显示,景旺电子科技(珠海)有限公司申请一项名为“印制电路板的制作方法及印制电路板”的专利,公开号CN122952505A,申请日期为2026年9月。
专利摘要显示,本申请涉及印制电路板制造技术领域,公开了一种印制电路板的制作方法及印制电路板,印制电路板的制作方法包括:提供基板和保护膜;加工出贯穿保护膜和基板的通孔,通孔包括保护膜限定出的避位孔和基板限定出的埋嵌孔;在基板背离保护膜的一侧贴附阻胶膜,阻胶膜遮蔽埋嵌孔远离避位孔的孔口;由保护膜背离基板的一侧经避位孔在埋嵌孔内设置元器件;由保护膜背离基板的一侧经避位孔在埋嵌孔内填充粘结剂,至少部分粘结剂填充埋嵌孔的内孔壁与元器件之间的间隙。本申请提供的印制电路板的制作方法及印制电路板,用于改善现有技术中在填充粘结剂后需要采用磨板方式去除印制电路板表面的溢胶,易损伤印制电路板的线路,甚至磨损元器件的问题。
天眼查资料显示,景旺电子科技(珠海)有限公司,成立于2017年,位于珠海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析,景旺电子科技(珠海)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目83次,专利信息122条,此外企业还拥有行政许可217个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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