国家知识产权局信息显示,赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司申请一项名为“一种晶圆表面残留物的处理方法”的专利,公开号CN122952886A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本申请公开了一种晶圆表面残留物的处理方法,该方法包括:将表面残留有铬副产物的晶圆置于处理腔室中;向处理腔室内通入反应气体,并对反应气体进行电离处理,得到等离子体;通过等离子体对晶圆的表面进行物理轰击,以剥离副产物;通过等离子体对副产物进行化学反应,以将副产物转化为挥发性产物并排出。本申请通过等离子体的物理轰击与化学反应的协同处理,克服了现有技术中晶圆表面铬副产物难以有效去除的问题,实现了晶圆表面残留物的高效去除。
天眼查资料显示,赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司,成立于2015年,位于北京市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本210526.32万人民币。通过天眼查大数据分析,赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司参与招投标项目28次,专利信息158条,此外企业还拥有行政许可107个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴