英伟达当地时间本月21日宣布，与六家供应链合作伙伴一道扩大全球制造能力，以满足市场对其加速计算和全栈人工智能工厂平台日益增长的需求。

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这六笔合作关系分工明确：三笔聚焦基板，另外三笔分别归属先进封装、半导体测试、光封装光学。英伟达计划在未来3年中，将其产品所需的基板产能提升至2.5倍，这需要上游制造商的配合。

基板这条线上，日本企业揖斐电（IBIDEN）今年早些时候公布的协议显示，英伟达将以数十亿美元的预付款支持其日本小野工厂的产能提升。这次扩建将带来2倍的额外产能，预计2028Q1起逐步上线。

三星电机（SEM）将加入英伟达的基板供应链并立即启动出货。本次合作将支持三星电机在世宗、釜山的工厂升级和新建项目。预计到2028年，英伟达将在三星电机封装基板领域的产能中分得相当大部分。

英伟达还以产能预留协议支持欣兴电子（Unimicron）的KF基板扩产，该项目预计2027Q2开始产能爬升，2028年满产。

先进封装上，英伟达计划与安靠（Amkor）合作扩大在韩国先进封装产能，目标到2028年底将中介层晶圆产能提高300%以上。这些新产能和安靠在韩国的新厂建设，将支持英伟达的制造能力提升。

测试环节的需求同样在膨胀。英伟达预计其测试需求将在2026~2027年翻倍，为此向京元电子（KYEC）支付11亿美元预付款，支持新加坡新产能在2027年2月、美国新产能在同年4月的大规模量产。

光封装光学方面，英伟达计划与矽品精密（SPIL）合作大幅提升CPO光学引擎的产能，目标到2027年中期产能提升15倍，并到2028年底再次翻番。

从基板到封装、测试、光学引擎，六家供应商的扩产时间表大多指向2027至2028年。英伟达把预付款和产能预留协议提前压在了这条链条上。