国家知识产权局信息显示，深圳市实锐泰科技有限公司申请一项名为“高散热大载流集成埋铜块电路板的制作方法及电路板”的专利，公开号CN122952497A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，一种高散热大载流集成埋铜块电路板的制作方法及电路板，以解决埋入铜板板翘的问题，方法包括：提供第一芯板，第一芯板为双面覆铜板且已制作线路图形，用于在埋铜块区域提供中间铜层支撑，以形成包含中间铜层支撑的对称多层结构，从而分散内应力并提供额外的铜层支撑；第一次压合：将第一铜箔、第一半固化片、所述第一芯板、第二半固化片、第二铜箔依次叠排形成第一叠排结构，压合后得到第一压合板；第二次压合：在所述第一压合板上开设尺寸大于铜块的窗口，将铜块放入所述窗口内，再将放入铜块后的第一压合板、第三半固化片、第三铜箔依次叠排压合，形成第二压合板，然后进行第二压合板的后工序加工。本发明可有效抑制板翘。

天眼查资料显示，深圳市实锐泰科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市实锐泰科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息176条，此外企业还拥有行政许可16个。

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作者：情报员