10月21日，2026世界智能网联汽车大会正式开幕，大会同步举办中国国际新能源和智能网联汽车展览会，共同聚焦智能网联新能源汽车产业发展前沿，集中展现智能网联汽车在自动驾驶、智能座舱、车路云一体化及车载人工智能等领域的最新成果。从单车智能到车路云协同，从技术验证到规模商用，一场重构出行方式与汽车产业竞争格局的深层变革正加速推进。
金融界特别推出专题策划“直击WICV2026”，探索前沿技术、解读产业逻辑、追踪资本动向，共同见证智能网联汽车从“技术突围”走向“生态竞合”、从“示范运营”迈向“规模商用”的产业拐点。
会上，芯驰科技携全栈车规芯片产品与具身智能产品亮相，系统性呈现从座舱SoC、车规MCU、到具身智能运控的完整产品布局与规模化量产成果。
摄/金融界
目前，芯驰已形成X、E、G三条车规产品线加具身智能全栈芯片的完整布局：X系列面向智能座舱，E系列面向车规MCU与区域控制，G系列面向中央与区域网关，R1、D9和E3-R系列则向具身智能领域延伸。
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其中，芯驰智舱X系列车规芯片形成产品梯度：X9E、X9S、X9H、X9M面向仪表场景与信息娱乐系统；X9HP与X9SP面向座舱域控/舱泊一体；X10面向AI座舱需求。
智控MCU产品线中，本次参展的E3650面向区域控制和底盘域控；E3119面向激光雷达和补盲雷达；E3430面向电池管理系统；E3620面向动力域控。
在具身智能领域，芯驰提供覆盖大脑、小脑、躯干、关节的全栈芯片解决方案。其中R1系列面向大脑；D9-Max、D9-Plus面向智控小脑；E3-R系列面向激光雷达机器视觉、运动中枢、灵巧手和关节模组应用场景。相较于单一控制芯片的方案，全栈布局使机器人的感知、决策与执行环节可在同一套车规级平台上协同部署。
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自今年宣布战略2.0以来，芯驰在具身智能领域的生态合作持续推进，已与银河通用、瑞莎计算机、阿帕奇等伙伴达成合作，为运控方案在真实机器人产品中的落地提供支撑。
此外，与芯片同步亮相的还有E3650、E3620、E3119等配套开发套件，均提供完整系统参考设计并匹配芯驰SDK，可支撑客户快速完成原型验证与评估，缩短开发周期。
据悉，芯驰科技是全场景智能芯片引领者，深度布局智能汽车与具身智能赛道。芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1500万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等；具身智能方面，芯驰已经搭载头部具身智能公司的产品实现量产。
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