来源：市场资讯
（来源：毅达资本）
近日，毅达资本完成对芯爱科技（南京）有限公司（以下简称"芯爱科技"）的投资。本轮融资资金将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建，持续提升规模化稳定交付能力，更好响应全球客户需求。
随着AI算力、智能汽车等产业快速发展，高端封装基板需求持续增长。封装基板是芯片与外部电路之间的关键连接层，直接影响芯片性能，认证周期长、技术门槛高、量产验证严格。长期以来，这一市场由海外企业主导，国内国产化率偏低，是先进封装产业自主可控的核心环节。芯爱科技聚焦的先进封装基板，正是这一环节中国产替代的关键突破口。
芯爱科技成立于2021年，总部位于南京浦口经济开发区，专注先进封装基板的研发与制造。公司核心团队成员多为来自境内外头部IC设计公司、封装厂和基板厂的总监级人才，行业实战经验超过20年。公司产品涵盖Coreless ETS无核内埋线路基板、FC-BGA基板，广泛应用于高算力AI芯片、5G通信与数据中心等领域。
成立以来，公司依托自主研发的AaltoFlash制程技术，已通过基板国际大厂6微米工艺认证，制程能力达到5微米以下；累计申请专利超过300项，获证超过100项，其中发明专利占比约90%。目前，公司已获得日月光、长电科技、通富微电、华天科技等境内外主要封装厂商的合格供应商认证并取得量产订单，主要产品均已进入规模量产阶段，高阶基板月产量稳定超过3000万颗；2025年入选江苏省先进级智能工厂。
ADDOR
毅达资本投资团队表示:
AI算力爆发正在重塑上游材料的价值分布，先进封装升级带动封装基板需求扩容，高端FCBGA/ABF封装基板长期由境外厂商主导、国产化率偏低，是AI产业链自主可控的关键一环。芯爱科技是国内少数已实现高端IC封装基板规模化量产的厂商，依托整建制国际化基板专家团队，产品覆盖FCBGA、Coreless ETS等高端品类，制程能力达到5微米以下，已通过基板国际大厂6微米工艺认证，并进入国内头部AI芯片企业供应链。随着AI算力与芯粒架构进入快速发展期，高端封装基板的战略价值愈发凸显。毅达资本将持续支持芯爱科技，以长期资本与产业资源共同赋能，推动高端基板自主可控进程。
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