国家知识产权局信息显示，深圳市道艮科技有限公司申请一项名为“一种高精度LED半导体刻蚀铝盘的加工方法及刻蚀方法”的专利，公开号CN122938333A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明属于半导体器件制造技术领域，尤其涉及一种高精度LED半导体刻蚀铝盘的加工方法及刻蚀方法，采用可解胶粘接固定并在固化后进行在线平面度检测，形成闭环控制，可以从源头消除机械装夹应力，可以确保工件在切削前处于无应力状态，可以避免装夹变形，粗加工并自然冷却后，通过全区域面形偏差检测预判应力回弹形态和回弹量，据此确定补偿切削量，精加工时对各区域切削深度进行动态修正，以主动补偿方式抵消应力回弹误差，可以显著提升面形精度，精加工采用从中心向外缘螺旋间距逐渐增大的螺旋式分区路径，采用整体与局部相结合的走刀策略既保证工作面整体平面度，又可以针对性地强化晶圆承载区域的局部精度。

天眼查资料显示，深圳市道艮科技有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市道艮科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员