有投资者在互动平台向中一科技提问:“董秘好,请问公司的可剥离载体铜箔目前是批量出货了吗?用于半导体封装适用于涛定律吗?”

针对上述提问,中一科技回应称:“您好,公司已储备可剥离载体铜箔相关技术及产品,公司将根据市场需求情况开展相关产品的生产和销售。敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注。”

本文源自:市场资讯

作者:公告君