国家知识产权局信息显示，合肥圣达电子科技实业有限公司申请一项名为“一种电子封装结构”的专利，公开号CN122950253A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电子封装结构，属于电子封装技术领域。包括底盘、玻璃绝缘子、散热板和陶瓷绝缘子；底盘内部设有隔板，通过隔板形成主封装腔和副封装腔；散热板为钨铜材质并嵌入式设置在底盘的底板上；玻璃绝缘子包括绝缘玻璃柱和穿插在绝缘玻璃柱内的包铜引线，陶瓷绝缘子包括绝缘陶瓷柱、无氧铜引线以及过渡环，绝缘陶瓷柱通过第三焊环与底盘钎焊连接。与现有技术相比，本发明通过在底盘内设置隔板，可以将高度较小的电子模块分层封装，缩小了底盘的整体尺寸和重量；设置钨铜材质的散热板，可以提高底盘的散热效果；陶瓷绝缘子通过端封钎焊与底盘连接，提高连接的可靠性。

天眼查资料显示，合肥圣达电子科技实业有限公司，成立于1993年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15802.1278万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥圣达电子科技实业有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目277次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可32个。

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作者：情报员