来源：问董秘

投资者提问：

董事长：你好！HVLP5 铜箔用载体离型膜的综合性能要求全面高于 MLCC 流延用离型膜。公司的离型膜加工能否找隆扬电子的子公司德佑新材（自服务）代工，这样没有竞争，而且有利于以后在 HVLP5 铜箔用载体BOPET原膜的合作便利！而且可以深度绑定？哈哈！

董秘回答(和顺科技SZ301237)：

您好，感谢您的宝贵建议。PCB用高端基膜是公司高端膜材重点研发方向之一，公司研发持续关注AI等前沿赛道，积极研判产业链各类合作机会。公司一直秉承差异化、功能性聚酯薄膜的发展方向，持续聚焦高附加值、高性能高端基膜研发，不断完善高端膜材产品体系，稳步推进相关产品研发迭代与产业化筹备，谢谢。

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