国家知识产权局信息显示，安徽晶微科技有限公司取得一项名为“一种非制冷探测器的真空回流焊工装治具”的专利，授权公告号CN224879551U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请属于红外探测器封装技术领域，公开了一种非制冷探测器的真空回流焊工装治具，包括底板，底板上具有多个阵列布置的第一限位块，每四个第一限位块围成用于放置窗片的第一放置区域；第一限位块上均具有第二限位块，第二限位块连接在第一限位块的顶部，每四个第二限位块围成用于放置管壳的第二放置区域；第一放置区域和第二放置区域同轴布置且连通，在水平面的投影中，第一放置区域位于第二放置区域内；管壳搭接在位于第一放置区域内的窗片上时，管壳与第一限位块在竖直方向上具有间隙。本工装治具能够保证窗片和管壳的稳定性和位置准确性，使管壳和窗片焊接完全，同时还便于拿取。

天眼查资料显示，安徽晶微科技有限公司，成立于2025年，位于滁州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽晶微科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员