国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“晶圆边缘抛光方法、设备、存储介质及程序产品”的专利，公开号CN122956314A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆边缘抛光方法、设备、存储介质及程序产品，属于半导体技术领域，该方法包括：获取晶圆边缘抛光前后在各特征角度处分别对应的实际轮廓损失，针对每一特征角度，计算该特征角度对应的理想轮廓损失与实际轮廓损失的偏差，每一特征角度处对应的理想轮廓损失为抛光前的边缘轮廓曲线与抛光后的目标边缘轮廓曲线在该特征角度处的轮廓值之差，进一步地，基于各偏差，执行抛光补偿操作。本申请提供的晶圆边缘抛光方法、设备、存储介质及程序产品可以有效避免合格区域过抛、减少晶圆边缘硅材料无效损耗，改善边缘材料去除不均、轮廓一致性差的问题，进而可以提升晶圆抛光加工效率与批次生产良率。

天眼查资料显示，华海清科股份有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本35365.1991万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目336次，财产线索方面有商标信息68条，专利信息882条，此外企业还拥有行政许可38个。

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作者：情报员