国家知识产权局信息显示，中国电子系统工程第二建设有限公司申请一项名为“一种半导体设备的二次配系统复合基座”的专利，公开号CN122960818A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明是一种半导体设备的二次配系统复合基座，其结构包括固定在混凝土多孔华夫楼板顶面上的基座本体，基座本体上每个开口处分别安装有单元界面模块板/箱，每个单元界面模块板/箱上分别安装有半导体生产设备衔接接口并连接有管线，管线穿过功能华夫孔洞延伸至混凝土多孔华夫楼板下方。本发明的优点：可将半导体设备所需的气体、冷却水、真空、排风、电气等二次配系统与设备基座实现模块化集成，可工厂预制、整体装配；相比现有技术分体施工，可减少对接出错、缩短建设周期、减少洁净空间占用、简化改造拆装；具有良好的结构刚度、调平精度，且接口标准通用，可有效降低工程建设成本，适配半导体多代设备升级改造，具有良好的适用性与实用性。

天眼查资料显示，中国电子系统工程第二建设有限公司，成立于1986年，位于无锡市，是一家以从事房屋建筑业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国电子系统工程第二建设有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目11424次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息485条，此外企业还拥有行政许可255个。

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作者：情报员