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观点网讯：10月23日，京东方A在投资者关系活动中表示，公司已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线。

目前，公司已有超过100×100mm尺寸的24层玻璃基封装载板产出并送样，且现已通过多项信赖性标准测试。

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